英特尔大举扩产2.5D/3D封装 目标2025年3D封装达目前水平的4倍

2023-08-25 12:54:01来源:中钢网


【资料图】

英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂,强化2.5D/3D封装布局。公司表示,目标到2025年,其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露,未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。

资讯投诉:李瑞 15981879377

标签:

今日热门
More
供应
返回顶部